ウェーハの加工方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：松本昂 , 岡本知広 , 笠原崇廣 , 岡本英哲 , 岡野貴之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-147475
公開番号（公開出願番号）：特開2020-024969
出願日： 2018年08月06日
公開日（公表日）： 2020年02月13日
要約：

【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリオレフィン系シートの外周を挟持することでポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、該ウェーハを切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリオレフィン系シートを冷却し、デバイスチップを突き上げるピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間に該ポリオレフィン系シートの外周を挟持することで該ポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置を用いて該ウェーハを分割予定ラインに沿って切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリオレフィン系シートの各デバイスチップに対応する個々の領域において、該ポリオレフィン系シートを冷却し、該ポリオレフィン系シート側から該デバイスチップを突き上げ、該ポリオレフィン系シートから該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/78 M , H01L21/78 F , H01L21/78 W , H01L21/78 Y

Fターム (14件)：

5F063AA15 , 5F063BA33 , 5F063BA43 , 5F063BA48 , 5F063CA01 , 5F063CA04 , 5F063DD69 , 5F063DD87 , 5F063DD93 , 5F063EE07 , 5F063EE09 , 5F063EE34 , 5F063EE42 , 5F063FF35

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-360673 出願人：日本ゼオン株式会社
ウェーハの搬送方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-312456 出願人：株式会社東京精密
半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-325544 出願人：株式会社東芝

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