特許
J-GLOBAL ID：202003014034569724
高温セラミックヒータ上の集積化基板温度測定
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-560118
公開番号（公開出願番号）：特表2020-518727
出願日： 2018年05月03日
公開日（公表日）： 2020年06月25日
要約：
本明細書に記載された実施形態は、プラズマ強化堆積処理の間に基板温度を直接モニタリングするために使用される一体化システム、及びこれに関連する方法を含む。一実施形態では、基板支持アセンブリは、支持シャフト、支持シャフト上に配置された基板支持体、及び基板支持体上に配置されるべき基板の温度を測定するための基板温度モニタリングシステムを含む。基板温度モニタリングシステムは、光ファイバチューブ、光ファイバチューブに結合された光ガイド、及び光ファイバチューブと光ガイドとの接合部の周りに配置された冷却アセンブリを含む。ここでは、光ガイドの少なくとも一部は、支持シャフトを通って基板支持体の中へと延びる開口内に配置され、冷却アセンブリは、基板処理中、光ファイバチューブを約100°C未満の温度に維持する。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
基板支持アセンブリであって、
支持シャフト、
前記支持シャフト上に配置された基板支持体、及び
前記基板支持体上に配置されるべき基板の温度を測定するための基板温度モニタリングシステムであって、
光ファイバチューブと、
前記光ファイバチューブに結合された光ガイドであって、前記光ガイドの少なくとも一部が、前記支持シャフトを通って前記基板支持体の中へと延びる開口内に配置される、光ガイドと、
前記光ファイバチューブと前記光ガイドとの接合部の周りに配置された冷却アセンブリであって、基板処理中、前記光ファイバチューブを約100°C未満の温度に維持する、冷却アセンブリと
を備えた基板温度モニタリングシステム
を備えている基板支持アセンブリ。
IPC (3件)：
C23C 16/458
, C23C 16/52
, H01L 21/683
C23C16/458
, C23C16/52
, H01L21/68 N
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030GA02
, 4K030HA13
, 4K030JA10
, 4K030KA26
, 4K030KA36
, 4K030KA39
, 4K030KA41
, 4K030KA46
, 4K030LA15
, 5F131BA04
, 5F131CA69
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131EA04
, 5F131EB63
, 5F131EB72
, 5F131EB81
, 5F131EB82
, 5F131KA12
, 5F131KA23
, 5F131KA54
, 5F131KA61
, 5F131KA63
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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