特許
J-GLOBAL ID：202103000055181030
積層セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-217991
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152674
特許番号：特許第6852253号
出願日： 2016年11月08日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 積層方向に積層された複数の誘電体層と前記積層方向において前記複数の誘電体層の各々を間に挟むようにして交互に配置された第1及び第2内部電極とを含むことにより静電容量を形成可能に構成されているアクティブ領域と、前記アクティブ領域の上面と下面のうち少なくとも一面に設けられている保護層と、を含むセラミックボディと、
前記第1及び第2内部電極と接続され、前記積層方向と直交する前記セラミックボディの長軸方向において前記セラミックボディの両端面上にそれぞれ形成される第1及び第2外部電極と、を含み、
前記セラミックボディは、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ対向するように前記第1及び第2外部電極から前記アクティブ領域の長さ方向のマージン部に達するまで延在する形で設けられている複数の第1及び第2ダミー電極を含み、
前記アクティブ領域の幅方向のマージン部には段差吸収層が配置されており、
前記セラミックボディの幅方向において前記段差吸収層と隣接した第1及び第2内部電極の端部は、前記積層方向において互いに離間する方向に曲げられて形成されている、積層セラミック電子部品。
IPC (1件)：
FI (8件)：
H01G 4/30 201 C
, H01G 4/30 311 F
, H01G 4/30 311 Z
, H01G 4/30 201 K
, H01G 4/30 512
, H01G 4/30 513
, H01G 4/30 517
, H01G 4/30 201 A
