熱効率の高い電気組立体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：西島孝喜 , 弟子丸健 , 田中伸一郎 , 大塚文昭 , 須田洋之 , 上杉浩 , 近藤直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-169164
公開番号（公開出願番号）：特開2017-069547
特許番号：特許第6931276号
出願日： 2016年08月31日
公開日（公表日）： 2017年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導電層とヒートシンク層とを備える熱効率の高い電気組立体であって、前記導電層と前記ヒートシンク層との間に挿入される電気絶縁性相互接続層と、前記導電層と電気的に連通する電気部品と、前記電気部品と熱的に連通しかつ前記ヒートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジと、を備え、金属製サーマルブリッジによって前記電気絶縁性相互接続層をバイパスし、前記ヒートシンク層は、上側及び下側のヒートシンク副層を含み、前記上側ヒートシンク副層は、前記導電層に接着され、前記上側ヒートシンク副層は銅から成り、前記下側ヒートシンク副層はアルミニウムから成り、前記金属製サーマルブリッジは、前記電気部品の一方の側から前記電気絶縁性相互接続層を通って前記ヒートシンク層に接触し、さらに、前記電気部品の2つの電極から電気的に絶縁されかつ前記電気部品と熱的に連通する金属要素を含み、前記金属製サーマルブリッジは、前記金属要素と、ヒートシンク層の前記上側ヒートシンク副層の両方に直接接触しており、前記金属製サーマルブリッジは、半田カラムである、熱効率の高い電気組立体。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ( 200 6.01) , H05K 7/20 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 33/00 ( 201 0.01) , H01L 33/64 ( 201 0.01)

FI (6件)：

H01L 23/36 C , H05K 7/20 C , H05K 7/20 E , H01L 23/12 J , H01L 33/00 H , H01L 33/64

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-062956
発光ダイオード熱管理システム
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-518383 出願人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-272212 出願人：シチズン時計株式会社

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