特許
J-GLOBAL ID：202103015470231287
研磨パッドを形成するための気孔率制御方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人 津国
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-125337
公開番号（公開出願番号）：特開2017-052077
特許番号：特許第6870927号
出願日： 2016年06月24日
公開日（公表日）： 2017年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基材、光学基材及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドを製造する方法であって、
a.液体ポリマーの液滴を基材に掛けて前記液体ポリマー中に複数の気孔を形成する工程であって、前記液体ポリマーが、前記液体ポリマー内での気孔の成長を促進するのに十分な濃度を有する非イオン性界面活性剤と、前記液体ポリマー内での気孔の成長を抑制するのに十分な濃度を有するイオン性界面活性剤と、を含有し、前記液体ポリマーがポリウレタンである、工程、
b.前記基材に対する前記液体ポリマーの液滴を、複数の気孔を含有する固体ポリマーへと硬化させて固化させて、研磨パッドを形成する工程、
c.前記液体ポリマーの液滴を掛ける工程、及び、前記液体ポリマーの液滴を固化させる工程、を複数回繰り返して、前記固体ポリマーの厚さを増す工程、及び
d.前記固体ポリマーを、前記非イオン性界面活性剤及びイオン性界面活性剤の濃度によって、前記複数の気孔の最終孔径が制御されている、研磨パッドへと硬化させる工程、
e.カチオン性界面活性剤の量を減らして、前記孔径を増加させることにより、前記研磨パッド上に、直接に、サブパッドを形成する工程、
を含む方法。
IPC (2件)：
B24B 37/24 ( 201 2.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
B24B 37/24 B
, H01L 21/304 622 F
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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