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J-GLOBAL ID：200903001490247248

加熱処理装置

Inventor：
白川 英一

About 白川 英一

, 
福岡 哲夫

About 福岡 哲夫

, 
野上 剛

About 野上 剛


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001000243
Publication number (International publication number)：2002203778
Application date： Jan. 04, 2001
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 基板の面内温度均一性を高くして基板を加熱処理することができる加熱処理装置を提供すること。【解決手段】 基板Wを所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、基板Wを近接または載置して加熱処理する加熱プレート51と、加熱プレート51の基板配置面に対向して設けられ、加熱プレート51に面する部分が同心状に少なくとも中央に配置された第1の領域71とその外側に配置された第2の領域72とを有し、これら第1および第2の領域71および72をそれぞれ含む第1のヒートパイプ73および第2のヒートパイプ74を有する天板63と、加熱プレート51と天板63との間の空間Sを囲繞する囲繞部材62と、加熱プレート51の外周から天板63の中央に向かう気流を空間S内に形成する気流形成手段66,67と、天板63の第1のヒートパイプ73の温度を制御して第1の領域71の温度を制御する温度制御機構80とを具備する。
Claim (excerpt)：
基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して加熱処理する加熱プレートと、前記加熱プレートの基板配置面に対向して設けられ、前記加熱プレートに面する部分が少なくとも第1の領域と第2の領域を有する天板と、前記天板の第1の領域および第2の領域の少なくとも一方の温度を制御する温度制御機構とを具備し、前記温度制御機構は、前記加熱プレートの加熱によって基板に生じる温度分布に応じて、前記天板の第1の領域および第2の領域の少なくとも一方の温度を制御することを特徴とする加熱処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  F28D 15/02 ,  H05B 3/00 370
FI (3)：
F28D 15/02 K ,  H05B 3/00 370 ,  H01L 21/30 567
F-Term (7)：
3K058AA86 ,  3K058BA00 ,  3K058CE12 ,  3K058CE23 ,  3K058GA05 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-119108   Applicant：シグマメルテック株式会社, 株式会社東芝
  • ベーキング方法および装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-239860   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
  • 加熱装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-331795   Applicant：株式会社小松製作所
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Cited by examiner (2)

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