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J-GLOBAL ID：200903001929731710

LED面発光装置およびその製造方法

Inventor： 手島 聖貴 ,  三溝 宏 ,  黒山 俊宣 ,  石田 卓也 ,  柳澤 英夫 ,  菊川 祐介
Applicant, Patent owner： 株式会社光波 ,  豊田合成株式会社 ,  関東化成工業株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000191102
Publication number (International publication number)：2002009349
Application date： Jun. 26, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 発光効率の向上と歩留まり向上を図ったLED面発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 この装置は、マザー基板2上に、サブマウント基板3を介して複数のLEDチップ4を搭載したものでり、LEDチップ4は、サブマウント基板3に対向する面側に正負一対の電極4a,4bを有し、一対の電極4a,4bが一対のバンプ37a,37bを介してサブマウント基板3に接続されている。複数のLEDチップ4からの光は、電極が設けれていない光出射面から出射される。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板に対向する面側に正負一対の電極を有し、前記一対の電極が一対の接合用バンプを介して前記基板に電気的に接続された複数のLEDチップとを備えたことを特徴とするLED面発光装置。

IPC (7)：

H01L 33/00 ,  F21S 8/04 ,  F21V 5/04 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  F21Y101:02

FI (6)：

H01L 33/00 N ,  F21V 5/04 Z ,  H01L 21/60 321 Y ,  F21Y101:02 ,  F21S 1/02 G ,  H01L 25/04 Z

F-Term (19)：

5F041AA03 ,  5F041AA41 ,  5F041BB04 ,  5F041BB22 ,  5F041BB31 ,  5F041CB22 ,  5F041DA09 ,  5F041DA41 ,  5F041DA61 ,  5F041DA78 ,  5F041EE23 ,  5F041FF06 ,  5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044LL00 ,  5F044RR00 ,  5F044RR01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• 面状光源
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-193508   Applicant：スタンレー電気株式会社
• LEDプリントヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-070127   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-324973   Applicant：京セラ株式会社
• チップ型発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-213678   Applicant：松下電子工業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-175561   Applicant：ソニー株式会社
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-114819   Applicant：株式会社シチズン電子
• 光電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-215710   Applicant：日本レック株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-308801   Applicant：富士通株式会社
• 突起状電極及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-124517   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• ボンディング方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-255008   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-265561   Applicant：日本電気株式会社
• 動作安定性が保証される発光ダイオ-ド装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-303912   Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
• 特開昭62-282472