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J-GLOBAL ID：200903004034041424

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
渡辺 尚紀

About 渡辺 尚紀

, 
茶木 秀幸

About 茶木 秀幸

, 
林 智弘

About 林 智弘


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (7)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004180032
Publication number (International publication number)：2006002041
Application date： Jun. 17, 2004
Publication date： Jan. 05, 2006
Summary：
【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、(C)無機質充填剤を含有し、(C)成分が、成形材料全体の70重量%以上88重量%以下で、かつ、少なくとも1種成分の比表面積が2.0m2/g以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化1】 (一般式(I)で、nは0又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。)【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、(C)無機質充填剤を含有し、該(C)成分が、成形材料全体の70重量%以上88重量%以下で、かつ、少なくとも1種成分の比表面積が2.0m2/g以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
F-Term (40)：
4J002CD041 ,  4J002CD181 ,  4J002CD191 ,  4J002CD201 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EW137 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DB06 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-344716   Applicant：東レ株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-056531   Applicant：東レ株式会社
Cited by examiner (5)
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