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J-GLOBAL ID：200903010729599043

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
前田 重之

About 前田 重之


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004107585
Publication number (International publication number)：2005146246
Application date： Mar. 31, 2004
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：
【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく流動性、成形後や実装時の半導体装置の反り、耐半田性を向上させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、特定構造の硬化促進剤(C)、特定構造のシランカップリング剤(D)、及び球状アルミナ(E)を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、一般式(1)で示される硬化促進剤(C)、一般式(2)で示されるシランカップリング剤(D)、及び球状アルミナ(E)を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3)：
C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2)：
C08G59/62 ,  H01L23/30 R
F-Term (32)：
4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF19 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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