Pat
J-GLOBAL ID:200903010729599043
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004107585
Publication number (International publication number):2005146246
Application date: Mar. 31, 2004
Publication date: Jun. 09, 2005
Summary:
【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく流動性、成形後や実装時の半導体装置の反り、耐半田性を向上させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、特定構造の硬化促進剤(C)、特定構造のシランカップリング剤(D)、及び球状アルミナ(E)を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、一般式(1)で示される硬化促進剤(C)、一般式(2)で示されるシランカップリング剤(D)、及び球状アルミナ(E)を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3):
C08G59/62
, H01L23/29
, H01L23/31
FI (2):
F-Term (32):
4J036AA01
, 4J036AC02
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD11
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF19
, 4J036DB05
, 4J036DB06
, 4J036DD07
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036GA04
, 4J036HA12
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA04
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB12
, 4M109EB16
, 4M109EB19
, 4M109EC04
, 4M109EC05
, 4M109EC20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-099285
Applicant:信越化学工業株式会社
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半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-287413
Applicant:信越化学工業株式会社
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封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-237023
Applicant:日立化成工業株式会社
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球状無機質粉末及びその用途
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-341806
Applicant:電気化学工業株式会社
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Cited by examiner (5)
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封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-237023
Applicant:日立化成工業株式会社
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球状無機質粉末及びその用途
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-341806
Applicant:電気化学工業株式会社
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球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-349953
Applicant:電気化学工業株式会社
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半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-099285
Applicant:信越化学工業株式会社
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封止用エポキシ樹脂成形材料の使用
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-108943
Applicant:日立化成工業株式会社
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