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J-GLOBAL ID：200903005242431305

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
大須賀 浩規

About 大須賀 浩規


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003092804
Publication number (International publication number)：2004300212
Application date： Mar. 28, 2003
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：
【課題】バリ特性、熱伝導性に優れ、エリア実装型半導体装置での反りが小さく温度サイクル性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)球状アルミナ、(B)比表面積120〜280m2/gである超微粉シリカ、(C)シリコ-ン化合物、(D)エポキシ樹脂、(E)フェノ-ル樹脂硬化剤及び(F)硬化促進剤を必須成分とし、前記超微粉シリカの配合量が、全樹脂組成物中の0.2〜0.8重量%であり、前記シリコ-ン化合物がポリオルガノシロキサンであり、全樹脂組成物中の0.3〜2.0重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)球状アルミナ、(B)比表面積120〜280m2/gである超微粉シリカ、(C)シリコ-ン化合物、(D)エポキシ樹脂、(E)フェノ-ル樹脂硬化剤及び(F)硬化促進剤を必須成分とし、前記超微粉シリカの配合量が、全樹脂組成物中の0.2〜0.8重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  H01L23/30 R
F-Term (53)：
4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002CP05Y ,  4J002CP06Y ,  4J002CP09Y ,  4J002CP10Y ,  4J002CP14Y ,  4J002CP18Y ,  4J002DE146 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN028 ,  4J002EU098 ,  4J002EU118 ,  4J002EW018 ,  4J002EY018 ,  4J002FA086 ,  4J002FD130 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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