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J-GLOBAL ID：200903046956532820

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
大須賀 浩規

About 大須賀 浩規


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000311387
Publication number (International publication number)：2002121357
Application date： Oct. 12, 2000
Publication date： Apr. 23, 2002
Summary：
【要約】【課題】 成形後の反り、及び半田ボール付けや実装時のリフロー処理等の半田処理後の反りが小さく、エリア実装型半導体装置、特に半導体素子占有面積の比率が大きいエリア実装型半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、及び無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂組成物を加熱硬化した硬化物の特性が、成形温度での曲げ弾性率をa(N/mm2)、硬化収縮率をb(%)、成形温度から室温までの熱収縮率をc(%)とするとき、a≦10R(式中、R=7-10×(b+c)である)、300≦a≦5000、0.15≦b+cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂組成物を加熱硬化した硬化物の特性が、成形温度での曲げ弾性率をa(N/mm2)、硬化収縮率をb(%)、成形温度から室温までの熱収縮率をc(%)とするとき、a≦10R(式中、R=7-10×(b+c)である)、300≦a≦5000、0.15≦b+cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (54)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109GA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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