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J-GLOBAL ID：200903005258284973

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
鈴木 丈士

About 鈴木 丈士


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995334728
Publication number (International publication number)：1997176283
Application date： Dec. 22, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 リードフレーム及び半導体チップとの接着性向上させ、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレスを著しく向上させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 50〜90°Cの軟化点を有する式(1)で示されるエポキシ樹脂、55〜130°Cの軟化点を有するフェノール樹脂硬化剤、式(2)で示される硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、かつ全組成物中に該無機充填材を70〜92重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式(1)中のRは、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)【化2】(ただし、式(2)中、R1〜R4は、1価の有機基であり、Y1〜Y4の少なくとも1つは、プロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基である。)
Claim (excerpt)：
下記式(1)で示される軟化点50〜90°Cのエポキシ樹脂、軟化点55〜130°Cのフェノール樹脂硬化剤、下記式(2)で示される硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、かつ全組成物中に該無機充填材を70〜92重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式(1)中のRは、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)【化2】(ただし、式(2)中、R1、R2、R3及びR4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。また、Y1、Y2、Y3及びY4は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基であって、それらのうち少なくとも1個は、分子外に放出し得るプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。)
IPC (6)：
C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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