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J-GLOBAL ID：200903041145871950

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
友国 勝豊

About 友国 勝豊


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995281456
Publication number (International publication number)：1997124906
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： May. 13, 1997
Summary：
【要約】【課題】 硬化性、保存性の両立したエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、式(1)で示される硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計で昇温速度を10°C/分とした場合の発熱開始温度が150°C以上で、かつ発熱ピーク温度が165〜180°Cの特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計で昇温速度を10°C/分とした場合の発熱開始温度が150°C以上で、かつ発熱ピーク温度が165〜180°Cの特性を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
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Cited by examiner (3)

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