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J-GLOBAL ID：200903005847143425

接合体及びそれを用いた回路基板

Inventor： 永田 剛春 ,  吉野 信行 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998210707
Publication number (International publication number)：2000049427
Application date： Jul. 27, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】高信頼性窒化ケイ素回路基板の提供とその量産化。【解決手段】分割溝底部における窒化ケイ素基板の肉厚が0.2〜0.5mmである分割溝を有する窒化ケイ素基板と、金属板とが接合されてなることを特徴とする接合体、及びこの接合体を用いて作製された回路基板。

Claim (excerpt)：

分割溝底部における窒化ケイ素基板の肉厚が0.2〜0.5mmである分割溝を有する窒化ケイ素基板と、金属板とが接合されてなることを特徴とする接合体。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  C04B 37/02

FI (2)：

H05K 1/02 G ,  C04B 37/02 B

F-Term (20)：

4G026AA06 ,  4G026AB08 ,  4G026AC01 ,  4G026AD05 ,  4G026AF01 ,  4G026AG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB19 ,  5E338BB28 ,  5E338BB47 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• セラミックス基板及びそれを用いた回路基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-330651   Applicant：電気化学工業株式会社
• 積層セラミック回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-148279   Applicant：京セラ株式会社
• セラミック基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-088759   Applicant：松下電工株式会社
• セラミック回路基板の構造及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-240182   Applicant：ローム株式会社
• パワーモジュール用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-244009   Applicant：同和鉱業株式会社
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-302055   Applicant：電気化学工業株式会社
• セラミックス配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-188845   Applicant：同和鉱業株式会社
• 目白配置配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-232999   Applicant：日本特殊陶業株式会社