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J-GLOBAL ID：200903005871542721

インダクタ及び又はその近傍の回路配線及びその製造方法

Inventor：
牧野 晴彦

About 牧野 晴彦

, 
岩下 斌

About 岩下 斌


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001077044
Publication number (International publication number)：2002280219
Application date： Mar. 16, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、一般的な銅板が接着された回路基板でありながら、GHz以上の周波数で満足する特性を得ることのできるインダクタ及び又はその近傍の回路配線及びその製造方法を得ること。【解決手段】 本発明の一実施形態のインダクタ10は、表面に厚さが10μm以下の銅板4が被着されている基板1の銅板4部分を加工して同一面上に形成された渦巻状の銅板インダクタパターン2の上面に、その厚さ方向に良導電性金属薄膜層、例えば、銅メッキ層5、ニッケルメッキ層6、金メッキ層7が積層された構造で構成されている。
Claim (excerpt)：
表面に厚さが10μm以下の銅板が被着されている絶縁基板の銅板部分を加工して同一面上に形成された渦巻状の銅板インダクタパターン及び又はその近傍の銅板回路配線パターンの上面に、その厚さ方向に良導電性金属薄膜層が積層されていることを特徴とするインダクタ及び又はその近傍の回路配線。
IPC (4)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301
FI (4)：
H01F 17/00 B ,  H01F 41/04 C ,  H01L 23/12 301 L ,  H01L 23/12 B
F-Term (6)：
5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB07 ,  5E070CB08 ,  5E070CB12 ,  5E070CC03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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