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J-GLOBAL ID:200903006234927985

デカップリング素子およびその製造方法、並びにそれを用いたプリント基板回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 中村 智廣 ,  成瀬 勝夫 ,  小泉 雅裕 ,  青谷 一雄 ,  鳥野 正司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004188508
Publication number (International publication number):2006013153
Application date: Jun. 25, 2004
Publication date: Jan. 12, 2006
Summary:
【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。【解決手段】 基体1と、該基体1表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体2と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極3および出力電極3と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基体と、該基体表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極および出力電極と、を備えることを特徴とするデカップリング素子。
IPC (8):
H05K 9/00 ,  B82B 1/00 ,  H03H 7/01 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/46 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/008
FI (10):
H05K9/00 M ,  H05K9/00 Q ,  H05K9/00 R ,  B82B1/00 ,  H03H7/01 Z ,  H05K1/16 D ,  H05K3/08 C ,  H05K3/46 Q ,  H01F15/00 D ,  H01G1/01
F-Term (60):
4E351AA03 ,  4E351AA07 ,  4E351AA13 ,  4E351BB03 ,  4E351BB31 ,  4E351CC05 ,  4E351DD29 ,  4E351DD53 ,  4E351EE24 ,  4E351GG07 ,  5E070AA05 ,  5E070BA01 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12 ,  5E082BB02 ,  5E082BB05 ,  5E082BB07 ,  5E082EE01 ,  5E082EE21 ,  5E082EE22 ,  5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321AA32 ,  5E321BB23 ,  5E321BB31 ,  5E321BB44 ,  5E321BB60 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5E339AB02 ,  5E339AB06 ,  5E339AD03 ,  5E339BC10 ,  5E339BD03 ,  5E339BD07 ,  5E339BD11 ,  5E339BE12 ,  5E339CC01 ,  5E339CC02 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC55 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346GG22 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5J024AA01 ,  5J024CA09 ,  5J024EA08 ,  5J024KA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (4)
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