銅めっき方法およびその装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡邉勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000016089
Publication number (International publication number)：2000345392
Application date： Jan. 25, 2000
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】比較的簡単な設備と工程により、基板面における金属銅の局部的な析出を防止し、めっき処理の後で行なう化学機械研磨工程における平坦化を容易にすることができ、併せて、基板の外観が鏡面光沢に仕上がるような基板の銅めっき方法およびその装置を提供する。【解決手段】基板の銅めっき方法において、基板をめっき液中に含有される有機物及び/又はイオウ化合物を一種類以上を含有する処理液12a,12bと接触させる工程を1回以上経て、その後にめっき液13と接触させてめっきを行なう。

Claim (excerpt)：

基板の銅めっき方法において、基板をめっき液中に含有される有機物及び/又はイオウ化合物を一種類以上含有する処理液と接触させる工程を1回以上経て、その後にめっき液と接触させてめっきを行うことを特徴とする基板の銅めっき方法。

IPC (4)：

C25D 7/12 , C25D 3/38 , C25D 5/00 , C25D 5/48

FI (4)：

C25D 7/12 , C25D 3/38 , C25D 5/00 , C25D 5/48

F-Term (17)：

4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CA01 , 4K023CB05 , 4K023CB32 , 4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024AB06 , 4K024AB08 , 4K024BA11 , 4K024BB11 , 4K024BB12 , 4K024CA02 , 4K024DA10 , 4K024DB10 , 4K024FA05 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特公昭62-020278
めっき用の前処理洗浄剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-027260 Applicant：メルテックス株式会社
プリント配線板の硫酸銅めっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-277121 Applicant：富士通株式会社

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