処理装置及び処理方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中本菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000110207
Publication number (International publication number)：2001077075
Application date： Apr. 12, 2000
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】異なる種類の処理流体の反応による被処理体の汚染防止、処理効率の向上、装置の小型化を図れるようにすること。【解決手段】半導体ウエハWを保持する回転可能なロータ21と、ロータ21を回転駆動するモータ22と、ロータ21にて保持された半導体ウエハWを包囲可能な複数の処理室例えば内チャンバ23及び外チャンバ24と、半導体ウエハWに対して処理流体を供給する処理流体供給手段としての薬液供給手段50、IPA供給手段60、リンス液供給手段70及び乾燥流体供給手段80とで主要部を構成する。

Claim (excerpt)：

複数の被処理体を保持する回転可能な保持手段と、上記保持手段を回転駆動する駆動手段と、上記保持手段にて保持された被処理体を包囲可能な複数の処理室と、上記被処理体に対して処理流体を供給する処理流体供給手段と、を具備することを特徴とする処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304 , F26B 11/04 , G02F 1/13 101

FI (4)：

H01L 21/304 651 D , H01L 21/304 651 L , F26B 11/04 , G02F 1/13 101

F-Term (26)：

2H088FA17 , 2H088FA21 , 2H088FA24 , 2H088FA30 , 2H088MA20 , 3L113AA06 , 3L113AB08 , 3L113AC48 , 3L113AC49 , 3L113AC61 , 3L113AC67 , 3L113AC75 , 3L113AC76 , 3L113AC77 , 3L113BA34 , 3L113CA08 , 3L113CA15 , 3L113CB19 , 3L113CB32 , 3L113CB34 , 3L113DA04 , 3L113DA10 , 3L113DA14 , 3L113DA20 , 3L113DA24 , 3L113DA26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

薬液処理方法およびその処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-116680 Applicant：松下電器産業株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-155904 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
ウェーハ湿式処理装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-355787 Applicant：エルジーセミコンカンパニーリミテッド

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