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J-GLOBAL ID：200903008007685978

ウェハ保持用真空チャック

Inventor：
田中 学

About 田中 学


Applicant, Patent owner：
住友金属工業株式会社

About 住友金属工業株式会社


Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001182016
Publication number (International publication number)：2002373873
Application date： Jun. 15, 2001
Publication date： Dec. 26, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 ウェハ研磨装置に使用されるウェハ保持用真空チャックであって、研磨されるウェハの平面度を高精度に保つとともに信頼性の高いウェハ保持用真空チャックを提供する。【解決手段】ウェハ研磨装置を構成するウェハ保持用真空チャックにおいて、セラミックス構造体22,23内部に真空吸引経路20および流体流路21が配設されている。この真空チャックは、溝加工を施したセラミックス基材を含む複数のセラミックス基材を積層した状態で、各基材同士が無機系接合剤層を介して接合されるとともに、各基材の接合面に前記流体流路が配設されていることが好ましい。
Claim (excerpt)：
ウェハ研磨装置を構成するウェハ保持用真空チャックであって、セラミックス構造体内部に真空吸引経路および流体流路が配設されているウェハ保持用真空チャック。
IPC (4)：
H01L 21/304 622 ,  B23Q 3/08 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/68
FI (4)：
H01L 21/304 622 H ,  B23Q 3/08 A ,  B24B 37/04 H ,  H01L 21/68 P
F-Term (13)：
3C016DA02 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA13 ,  5F031HA38 ,  5F031MA22 ,  5F031PA14 ,  5F031PA26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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