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J-GLOBAL ID：200903029967605925

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor：
北村 富士夫

About 北村 富士夫

, 
西岡 務

About 西岡 務


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000272125
Publication number (International publication number)：2001234037
Application date： Sep. 07, 2000
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：
【要約】【課題】難燃性、流動性および耐湿信頼性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕およびフェノール樹脂〔(B)成分〕とともに、下記の(C),(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(C)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。【化1】(D)下記の一般式(イ)で表される有機燐化合物。【化2】
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。【化1】(D)下記の一般式(イ)で表される有機燐化合物。【化2】
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/30 R
F-Term (27)：
4J002CC03X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002EU188 ,  4J002EW047 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DB06 ,  4J036FA02 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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