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J-GLOBAL ID：200903009756735333

補強半導体ウエハに固定された補強板の分離方法およびその装置

Inventor：
山本 雅之

About 山本 雅之


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004087175
Publication number (International publication number)：2005277037
Application date： Mar. 24, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：
【課題】 剥離性粘着層を有する両面粘着シートを介して補強板が固定されている補強半導体ウエハから、半導体ウエハを破損することなく、補強板を分離することができる方法を提供すること。【解決手段】 パターンが形成された半導体ウエハ表面に、少なくとも片面に剥離性粘着層を有する両面粘着シートの剥離性粘着層が貼付けられており、前記両面粘着シートのもう一方の粘着層には補強板が固定されている補強半導体ウエハから、前記両面粘着シートの剥離性粘着層の剥離作用により両面粘着シートとともに補強板を分離する方法であって、 前記補強板の分離を、半導体ウエハの任意端部から当該任意端部以外の端部に向けて行なうことを特徴とする補強半導体ウエハに固定された補強板の分離方法。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
半導体ウエハ表面に、少なくとも片面に剥離性粘着層を有する両面粘着シートの剥離性粘着層が貼付けられており、前記両面粘着シートのもう一方の粘着層には補強板が固定されている補強半導体ウエハから、前記両面粘着シートの剥離性粘着層の剥離作用により両面粘着シートとともに補強板を分離する方法であって、 前記補強板の分離を、半導体ウエハの任意端部から当該任意端部以外の端部に向けて行なうことを特徴とする補強半導体ウエハに固定された補強板の分離方法。
IPC (5)：
H01L21/304 ,  C09J5/00 ,  C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00
FI (6)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622L ,  C09J5/00 ,  C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00
F-Term (23)：
4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA00 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA42
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (6)
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