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J-GLOBAL ID：200903073168681936

半導体素子の製造方法および発泡剥離装置

Inventor：
中澤 治雄

About 中澤 治雄


Applicant, Patent owner：
富士電機デバイステクノロジー株式会社

About 富士電機デバイステクノロジー株式会社


Agent (1)： 酒井 昭徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004050110
Publication number (International publication number)：2005005672
Application date： Feb. 25, 2004
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：
【課題】支持基板に接着シートを介して半導体ウエハーを貼り付けた状態でウエハー裏面の加工処理を行った後、簡便かつ確実に支持基板から半導体ウエハーを剥離させること。【解決手段】接着シートの発泡テープ型シート43およびUVテープ型シート45に、それぞれウエハーおよび支持基板32を接着して、ウエハーおよび支持基板32を一体化する。その状態で、ウエハーをバックグラインドし、ウエハー裏面側の半導体層および裏面電極を形成し、薄型ウエハー41とする。この薄型ウエハー41が支持基板32の上になるようにしてホットプレート51の上に置き、支持基板32を吸引しながら加熱して発泡テープ型シート43を発泡させることによって、支持基板32から薄型ウエハー41を剥離する。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
半導体ウエハーの表面に半導体素子の表面側素子構造部を作製する工程と、 前記半導体ウエハーの、前記表面側素子構造部が作製された側の面に、加熱発泡により剥離可能な接着シートを介して、支持基板を接合する工程と、 前記支持基板を接合した状態のまま、前記半導体ウエハーの裏面を研削する工程と、 前記半導体ウエハーの研削された面に金属膜を成膜する工程と、 前記半導体ウエハーの、前記金属膜が成膜された側の面、または前記支持基板の、前記半導体ウエハーに接合されていない側の面を吸着しながら、前記接着シートを加熱して発泡させることにより、前記支持基板から前記半導体ウエハーを剥離させる工程と、 前記支持基板から剥離した前記半導体ウエハーをチップ状に切断する工程と、 を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
IPC (3)：
H01L21/68 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78
FI (3)：
H01L21/68 N ,  H01L29/78 655A ,  H01L29/78 658Z
F-Term (11)：
5F031CA02 ,  5F031DA11 ,  5F031FA05 ,  5F031FA20 ,  5F031GA25 ,  5F031GA69 ,  5F031HA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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