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J-GLOBAL ID:200903010305728439
熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001040572
Publication number (International publication number):2002241473
Application date: Feb. 16, 2001
Publication date: Aug. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板において、耐熱性や電気絶縁特性、ならびに導体層の接着強度を同時に満足し、しかも保存安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体、およびこららを用いて作製した高密度化に対応できるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する硬化剤、および(C)硬化促進剤として水酸基を有するイミダゾール化合物を含むことを特徴とする。
Claim (excerpt):
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する硬化剤、および(C)硬化促進剤として水酸基を有するイミダゾール化合物を含むことを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08G 59/62
, C08G 59/14
, C08J 5/18 CFC
, H05K 3/46
, C08L 63:00
FI (6):
C08G 59/62
, C08G 59/14
, C08J 5/18 CFC
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, C08L 63:00
F-Term (47):
4F071AA42
, 4F071AC11
, 4F071AE02
, 4F071AE17
, 4F071AH13
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J036AB17
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AE07
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF19
, 4J036CC02
, 4J036DC41
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB02
, 4J036FB03
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036FB09
, 4J036FB10
, 4J036FB13
, 4J036FB16
, 4J036JA08
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE18
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346GG15
, 5E346GG27
, 5E346HH11
, 5E346HH18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (18)
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