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J-GLOBAL ID：200903010435165371

熱硬化性樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
野呂 弘司

About 野呂 弘司


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001037726
Publication number (International publication number)：2002241472
Application date： Feb. 14, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れ、半導体素子と配線回路基板との空隙に容易に封止樹脂層を形成することができかつフラックスの洗浄工程を必要としない、熱硬化性樹脂組成物ならびにそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤および下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
フェイスダウン構造の半導体パッケージの配線回路基板と半導体素子との間の空隙を封止するために用いる熱硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤および下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/62 ,  C08K 5/10 ,  C08L 63/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08G 59/62 ,  C08K 5/10 ,  C08L 63/00 C ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R
F-Term (33)：
4H017AA04 ,  4H017AA31 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AC04 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002EH036 ,  4J002EH046 ,  4J002EH156 ,  4J002FD140 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036DB06 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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