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J-GLOBAL ID:200903011506565054
半導体表示装置補正システムおよび半導体表示装置の補正方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998156696
Publication number (International publication number):1999143379
Application date: May. 20, 1998
Publication date: May. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 良好な階調表示が行える、小型の半導体表示装置の補正システムおよび半導体表示装置を提供する。【解決手段】 外部から供給される画像信号をガンマ補正するための制御回路と、前記ガンマ補正するためのデータを記憶する不揮発性メモリと、を備えた半導体表示装置の補正システムが提供される。半導体表示装置ごとにガンマ補正のデ-タを作成するので、良好な階調表示が行える。
Claim (excerpt):
デジタル画像信号を供給する手段と、前記デジタル信号をガンマ補正するための制御回路と、前記ガンマ補正するためのデータを記憶するメモリと、を備えた半導体表示装置と、前記半導体表示装置に表示される画像をデジタル信号に変換する手段と、前記デジタル画像信号と前記デジタル信号とを比較する手段と、を備えた半導体表示装置補正システムであって、前記制御回路および前記メモリは、TFTによって構成され、かつ同一絶縁基板上に一体形成される半導体表示装置補正システム。
IPC (5):
G09F 9/00 346
, G02F 1/133 550
, G09G 3/36
, H01L 27/10 461
, H01L 29/786
FI (6):
G09F 9/00 346 E
, G02F 1/133 550
, G09G 3/36
, H01L 27/10 461
, H01L 29/78 612 B
, H01L 29/78 613 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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薄膜状半導体集積回路およびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-285990
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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半導体用電極の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-354094
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体回路およびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-262591
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
特開平1-173496
-
特開平4-033376
-
特開平2-065276
-
アクテイブマトリクス基板およびアクテイブマトリクス基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-235100
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
薄膜半導体装置及び液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-253263
Applicant:株式会社東芝
-
液晶表示素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-303434
Applicant:日本電気株式会社
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表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-058500
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
透過型液晶表示装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-211779
Applicant:シャープ株式会社
-
透過型液晶表示装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-254044
Applicant:シャープ株式会社
-
透過型液晶表示装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-284158
Applicant:シャープ株式会社
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液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-132973
Applicant:シャープ株式会社, 株式会社半導体エネルギー研究所
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