改良研磨パッド及びこれに関連する方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：辻本一義
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000507086
Publication number (International publication number)：2001513450
Application date： Aug. 05, 1998
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【構成】親水性材料から形成された研磨表面を有する研磨パッドに関する。研磨表面には、熱成形工程によって作られたトポグラフィーが存在する。このトポグラフィーは、研磨流体の流れを容易にし、平滑化および平坦化を促進させる大小の凹凸を有している。

Claim (excerpt)：

i. 密度が0.5g/cm3 よりも高く、 ii. 臨界表面張力が34ミリニュートン/m以上、 iii. 引張応力が0.02〜5ギガパスカル、 iv. 30°Cの引張応力と60°Cの引張応力との比が1.0〜2.5、 v. 硬さが25〜80ショワーD、 vi. 降伏応力が300-6000psi、 vii. 引張強度が1000〜15,000psi、 viii. 破壊伸度が500%以下である親水性材料から成る研磨パッドであって、前記親水性材料は、(1) ウレタン、(2) 炭酸塩、(3) アミド、(4) エステル、(5) エーテル、(6) アクリル酸塩、(7) メタクリル酸塩、(8) アクリル酸、(9) メタクリル酸、(10) スルフォン、 (11) アクリルアミド、(12)ハロゲン化物および (13) 水酸化物からなるグループのうち少なくとも一つを成分とし、前記親水性材料が研磨表面を有し、この表面には熱成形工程によって作られた複数の凹凸があり、この凹凸は、0.01ミリメートルよりも大きい少なくとも一つの大きさを有して研磨流体の流れを促進し、半導体デバイスあるい半導体デバイスの前駆体のケミカル-メカニカルポリッシングを促進することを特徴とする研磨パッド。

IPC (3)：

B24B 37/00 , B24D 13/14 , H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 C , B24D 13/14 , H01L 21/304 622 F

F-Term (9)：

3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB10 , 3C063AA10 , 3C063BG01 , 3C063EE01 , 3C063EE10 , 3C063FF30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

研磨用パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-007846 Applicant：ソニー株式会社
研磨布及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-201113 Applicant：ソニー株式会社
ウェーハ研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-056338 Applicant：三菱マテリアル株式会社

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