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J-GLOBAL ID：200903013072637097

両面テープを用いたRF-IDメディアの形成方法

Inventor：
丸山 徹

About 丸山 徹

, 
遠藤 康博

About 遠藤 康博

, 
直井 信吾

About 直井 信吾


Applicant, Patent owner：
トッパン・フォームズ株式会社

About トッパン・フォームズ株式会社


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001190226
Publication number (International publication number)：2003006594
Application date： Jun. 22, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集中しても電気的接続が途切れないRF-IDメディアの形成方法の提供。【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装してICチップ実装インターポーザを形成し、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段および前記絶縁性両面テープを用いて前記インターポーザとアンテナ所持体とを接合する。
Claim (excerpt)：
少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装してICチップ実装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形成し、前記ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段および前記絶縁性両面テープを用いてICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合することを特徴とする両面テープを用いたRF-IDメディアの形成方法。
IPC (3)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
F-Term (13)：
2C005MA09 ,  2C005NA09 ,  2C005NA34 ,  2C005NA35 ,  2C005NA47 ,  2C005PA04 ,  2C005PA18 ,  2C005PA40 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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