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J-GLOBAL ID:200903015663167742

ガス溶解水の調製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 内山 充
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999257851
Publication number (International publication number):2001079376
Application date: Sep. 10, 1999
Publication date: Mar. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】半導体用シリコン基板、液晶用ガラス基板などの電子材料などのウェット洗浄に用いられる所望濃度のガス溶解水を、短時間で効率的に調製することができるガス溶解水の調製方法を提供する。【解決手段】所定温度、所定圧力における所望濃度のガス溶解水を得る方法であって、ガスを溶解させる水を、該所定温度より低い温度に温度調整し、又は、該所定圧力より高い圧力に圧力調整し、温度調整又は圧力調整した水に、該所望濃度に相当する量のガスを供給して溶解したのち、得られたガス溶解水を所定温度まで加温し、又は、所定圧力まで減圧することを特徴とするガス溶解水の調製方法。
Claim (excerpt):
所定温度、所定圧力における所望濃度のガス溶解水を得る方法であって、ガスを溶解させる水を、該所定温度より低い温度に温度調整し、又は、該所定圧力より高い圧力に圧力調整し、温度調整又は圧力調整した水に、該所望濃度に相当する量のガスを供給して溶解したのち、得られたガス溶解水を所定温度まで加温し、又は、所定圧力まで減圧することを特徴とするガス溶解水の調製方法。
IPC (2):
B01F 1/00 ,  H01L 21/304 647
FI (2):
B01F 1/00 A ,  H01L 21/304 647 Z
F-Term (4):
4G035AA01 ,  4G035AB54 ,  4G035AE15 ,  4G035AE19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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