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J-GLOBAL ID:200903015834382647
熱伝導基板とその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000025017
Publication number (International publication number):2001217511
Application date: Feb. 02, 2000
Publication date: Aug. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 リードフレームの配線パターン成形にあたっては、従来金型による打ち抜き工程により行っていた。そのため導体パターンは、すべてリードフレームの外枠に接続される形で形成されなければならず、余分な配線が必要となった。【解決手段】 導体パターンを形成した面に、熱硬化性樹脂と無機フィラー入り熱伝導基板用シートを硬化して接着し、絶縁層を形成さらに熱伝導基板用シートと密着されていない金属平面をエッチングすることで、その表面には導体パターンが描かれ、導体パターンが存在しない部分には硬化した熱硬化性樹脂が露出しており、その部分に放熱性金属板を接着させる。
Claim (excerpt):
表面には一定の厚みを有する金属板から、エッチングにより任意の表裏となる導体パターンを形成し、その前記の表裏となる導体パターンを熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる絶縁物となる熱伝導シートにより貼り合わせた構成で導体パターンが熱伝導シートに埋設され、かつその熱伝導シートより凸した形状、埋設された導体パターン、熱伝導シートより凸したパターンの形状をもつ導体配線パターンを持ち、加えて、表裏の導体パターンをめっきの施したスルーホールにて接続させた構造を有することを特徴とする熱伝導基板。
IPC (5):
H05K 1/02
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 3/06
, H05K 3/28
FI (8):
H05K 1/02 Q
, H05K 1/02 F
, H05K 1/03 610 H
, H05K 1/03 610 R
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 K
, H05K 3/06 A
, H05K 3/28 B
F-Term (31):
5E314AA27
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314BB12
, 5E314CC01
, 5E314CC07
, 5E314FF05
, 5E314GG17
, 5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338BB71
, 5E338CC01
, 5E338CC08
, 5E338CD01
, 5E338CD33
, 5E338EE02
, 5E339AB02
, 5E339AC01
, 5E339AD03
, 5E339AE01
, 5E339BC02
, 5E339BD06
, 5E339BD08
, 5E339BE11
, 5E339CD01
, 5E339DD03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
複合回路基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-055289
Applicant:古河電気工業株式会社
-
回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-149621
Applicant:松下電工株式会社
-
放熱層埋め込み型回路基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-115595
Applicant:古河電気工業株式会社
-
プリント配線板装置およびその製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-117359
Applicant:新神戸電機株式会社
-
特開昭59-227185
-
特開平2-159789
-
電子回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-220554
Applicant:松下電器産業株式会社
-
熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-287113
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半田バンプの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-146554
Applicant:イビデン株式会社
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