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J-GLOBAL ID：200903017981966355

高分子樹脂微粒子、導電性微粒子及びこれを含んだ異方導電性接続材料

Inventor： ジュン ジョン ペ ,  パク ジン ギュ ,  リー ジェ ホー ,  ペ テ サプ
Applicant, Patent owner： チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 八田国際特許業務法人
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007542878
Publication number (International publication number)：2008521963
Application date： Jun. 27, 2005
Publication date： Jun. 26, 2008
Summary：

【解決手段】粒子径の10%が変形したときの10%K値が250kgf/mm2以上700kgf/mm2以下であり、圧縮回復率が30%以下、圧縮破壊変形が30%以上であることを特徴とする高分子樹脂微粒子、これを用いた導電性微粒子、およびこれを含んだ異方導電性接続材料。【効果】本発明の導電性微粒子は、上記のような高分子樹脂微粒子をその基材として用いているので、適当な圧縮変形性及び回復性を有し、回路基板などの電極間に介在される時に、一定のギャップの大きさを維持しながら、接触面積の向上を図ることにより、優れた接続抵抗及び接続信頼性を示す。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

粒子径の10%が変形したときの10%K値が250kgf/mm2以上700kgf/mm2以下であり、圧縮 回復率が30%以下、圧縮破壊変形が30%以上であることを特徴とする高分子樹脂微粒子。

IPC (8)：

C08F 212/00 ,  C08F 2/44 ,  C08F 220/20 ,  C08F 220/56 ,  C08F 228/06 ,  C08F 222/26 ,  C08F 226/06 ,  C08J 7/06

FI (9)：

C08F212/00 ,  C08F2/44 C ,  C08F220/20 ,  C08F220/56 ,  C08F228/06 ,  C08F222/26 ,  C08F226/06 ,  C08J7/06 A ,  C08J7/06

F-Term (59)：

4F006AA15 ,  4F006AA22 ,  4F006AB73 ,  4F006AB74 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006DA02 ,  4F006DA04 ,  4J011PA65 ,  4J011PB06 ,  4J011PC02 ,  4J011PC06 ,  4J011PC07 ,  4J100AB02Q ,  4J100AB03Q ,  4J100AB07Q ,  4J100AB16P ,  4J100AB16Q ,  4J100AC03Q ,  4J100AE02Q ,  4J100AE13Q ,  4J100AE71P ,  4J100AG02Q ,  4J100AG04Q ,  4J100AG10P ,  4J100AL03Q ,  4J100AL04Q ,  4J100AL05Q ,  4J100AL08Q ,  4J100AL10Q ,  4J100AL62P ,  4J100AL63P ,  4J100AL67P ,  4J100AL75P ,  4J100AL79P ,  4J100AM02Q ,  4J100AM59P ,  4J100AP01P ,  4J100AQ21P ,  4J100AS02Q ,  4J100AS03Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA03Q ,  4J100BA05P ,  4J100BA08P ,  4J100BA08Q ,  4J100BA56P ,  4J100BB01Q ,  4J100BC43P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100DA01 ,  4J100DA47 ,  4J100EA09 ,  4J100EA11 ,  4J100FA20 ,  4J100FA21 ,  4J100JA45

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

• 特開昭63-107188号公報
  
• WO92/06402号
  
• 金属の選別回収方法とその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-048268   Applicant：株式会社日立製作所
• 帯電部材、該帯電部材の製造方法、及び該帯電部材を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-290963   Applicant：キヤノン化成株式会社, キヤノン株式会社
• 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び電子部品の接合材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-119610   Applicant：積水化学工業株式会社

Cited by examiner (8)

• 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び電子部品の接合材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-119610   Applicant：積水化学工業株式会社
• 重合体微粒子及びその製造方法、液晶表示素子用スペーサ、導電性微粒子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-125953   Applicant：積水化学工業株式会社
• プローブ用導電性微粒子、その製造方法及び導電検査用プローブ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-129186   Applicant：積水フアインケミカル株式会社
• 導電性微粒子および異方導電材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-329892   Applicant：積水化学工業株式会社
• 導電性微粒子及び異方性導電材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-270631   Applicant：積水化学工業株式会社
• 異方導電性接着剤および接着用膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-300763   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 導電接続フィルム及び導電接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-136300   Applicant：積水化学工業株式会社
• 接着性エポキシ樹脂シート及び導電接続シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-146864   Applicant：積水化学工業株式会社