Pat
J-GLOBAL ID:200903018315761354
X線検査装置、X線検査方法およびX線検査プログラム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩上 渉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005308517
Publication number (International publication number):2007114150
Application date: Oct. 24, 2005
Publication date: May. 10, 2007
Summary:
【課題】X線検査装置の検査精度を向上することが望まれていた。【解決手段】X線によって検査対象を検査するにあたり、X線を検査対象品に照射して複数の方向から撮影した複数のX線画像を取得し、上記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行して検査対象品の3次元画像を取得し、上記取得した3次元画像に基づいて良否の特徴が現れる特徴量を算出し、当該特徴量に基づいて良否判定を行う。【選択図】図5
Claim (excerpt):
X線を検査対象品に照射して複数の方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得手段と、
上記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行して検査対象品の3次元画像を取得する3次元画像取得手段と、
上記取得した3次元画像に基づいて良否の特徴が現れる特徴量を算出し、当該特徴量に基づいて良否判定を行う良否判定手段とを備えることを特徴とするX線検査装置。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (11):
2G001AA01
, 2G001BA11
, 2G001CA01
, 2G001DA09
, 2G001GA13
, 2G001HA07
, 2G001HA13
, 2G001JA06
, 2G001KA03
, 2G001LA11
, 2G001MA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
半田形状の検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-091180
Applicant:名古屋電機工業株式会社
Cited by examiner (13)
-
半田形状の検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-091180
Applicant:名古屋電機工業株式会社
-
X線透過検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-157092
Applicant:オーエヌ電子株式会社
-
BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法およびその実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-332514
Applicant:株式会社ピーエフユー
-
特開平4-359447
-
部品間の接合部を検査する方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-281866
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
-
フリップチップ検査方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-058378
Applicant:富士通株式会社
-
ユーセントリック型傾斜三次元X線CT及びそれによる三次元画像の撮影方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-135870
Applicant:独立行政法人産業技術総合研究所, 株式会社ユニハイトシステム
-
傾斜三次元X線CT
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-061071
Applicant:独立行政法人産業技術総合研究所
-
特開昭63-157046
-
X線CT装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-333635
Applicant:株式会社島津製作所
-
ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-229947
Applicant:株式会社シム
-
X線CT装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-333757
Applicant:株式会社島津製作所
-
半田接合状況検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-285626
Applicant:株式会社島津製作所
Show all
Article cited by the Patent:
Return to Previous Page