Pat
J-GLOBAL ID:200903019994118062
半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
日向寺 雅彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005060276
Publication number (International publication number):2006245380
Application date: Mar. 04, 2005
Publication date: Sep. 14, 2006
Summary:
【課題】 光取り出し効率が改善された半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】 第1及び第2の主面を有し、第1の波長帯の光に対する透光性を有する基板10と、前記第1の主面の上に設けられ、前記第1の波長帯の光を放出する発光層を含む半導体積層体19と、を備え、前記基板は、前記第1及び第2の主面よりも、前記第1の主面と前記第2の主面との間における断面のほうが実質的に小さくなるように、その側面に凹部28が設けられたことを特徴とする半導体発光素子70を提供する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
第1及び第2の主面を有し、第1の波長帯の光に対する透光性を有する基板と、
前記第1の主面の上に設けられ、前記第1の波長帯の光を放出する発光層を含む半導体積層体と、
を備え、
前記基板は、前記第1及び第2の主面よりも、前記第1の主面と前記第2の主面との間における断面のほうが実質的に小さくなるように、その側面に凹部が設けられたことを特徴とする半導体発光素子。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (14):
5F041AA03
, 5F041CA04
, 5F041CA12
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA74
, 5F041CA85
, 5F041CA99
, 5F041DA06
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA45
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
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発光ダイオードチップ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-385958
Applicant:大同特殊鋼株式会社
-
端面発光型LED、端面発光型LEDアレイ、光源装置及びそれらの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-315873
Applicant:沖電気工業株式会社
-
発光ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-230340
Applicant:大同特殊鋼株式会社
-
レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-153979
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
発光素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-086107
Applicant:松下電工株式会社
-
半導体発光素子および半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-062079
Applicant:株式会社東芝
-
ビアホール形成法及びフィルム切断法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-174413
Applicant:日本電気株式会社
-
ビーム放射性チップおよびビーム放射性構成素子
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2003-522187
Applicant:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
-
光プリンタ用LEDアレイ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-228436
Applicant:京セラ株式会社
-
半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-263572
Applicant:サンケン電気株式会社
-
半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-031388
Applicant:京セラ株式会社
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Cited by examiner (7)
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ビーム放射性チップおよびビーム放射性構成素子
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2003-522187
Applicant:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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端面発光型LED、端面発光型LEDアレイ、光源装置及びそれらの製造方法
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Application number:特願平8-315873
Applicant:沖電気工業株式会社
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発光ダイオード
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Application number:特願平5-230340
Applicant:大同特殊鋼株式会社
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Applicant:セイコーエプソン株式会社
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Application number:特願2003-086107
Applicant:松下電工株式会社
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Application number:特願2003-062079
Applicant:株式会社東芝
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-174413
Applicant:日本電気株式会社
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