電磁波プラズマ発生装置、その発生方法、その表面処理装置、およびその表面処理方法。

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (6)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007239533
Publication number (International publication number)：2009070735
Application date： Sep. 14, 2007
Publication date： Apr. 02, 2009
Summary：

【課題】小さい負バイアス電圧値で電磁波プラズマを発生させ、パイプのような高アスペクト比の内部形状を有する被処理部材の内部に前記電磁波プラズマを均一に伝搬させる電磁波プラズマ発生方法およびその発生装置を提供することを目的とする。【解決手段】ガス供給部40、ガス排出部41および電磁波供給部22が備えられたチャンバー10と、被処理部材3にバイアス電圧を印加するバイアス印加手段30とを具備しており、被処理部材3の中空部5にプラズマを発生させる電磁波プラズマ発生装置であって、前記電磁波供給部22が前記チャンバー10内を望む位置に配置され、かつ前記被処理部材3が前記チャンバー10内に配置されるとともに、前記チャンバー10内で発生されるプラズマ生成領域を前記中空部5内に誘導するプラズマ誘導手段1が少なくとも1つ以上備えられている電磁波プラズマ発生装置101を用いることにより、上記課題を解決できる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ガス供給部、ガス排出部および電磁波供給部が備えられたチャンバーと、被処理部材にバイアス電圧を印加するバイアス印加手段とを具備しており、少なくとも一つの開口部を有する中空部を有する被処理部材の中空部の内部にプラズマを発生させる電磁波プラズマ発生装置であって、前記電磁波供給部が前記チャンバー内を望む位置に配置され、かつ前記被処理部材が前記チャンバー内に配置されるとともに、前記チャンバー内で発生されるプラズマ生成領域を前記中空部内に誘導するプラズマ誘導手段が少なくとも1つ以上備えられていることを特徴とする電磁波プラズマ発生装置。

IPC (2)：

H05H 1/46 , C23C 16/50

FI (2)：

H05H1/46 B , C23C16/50

F-Term (12)：

4K030AA06 , 4K030AA09 , 4K030AA14 , 4K030BA28 , 4K030BA44 , 4K030CA02 , 4K030CA15 , 4K030DA02 , 4K030FA01 , 4K030JA01 , 4K030KA20 , 4K030KA30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

導電体近接領域で表面波励起プラズマを発生する方法と装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-201025 Applicant：関西ティー・エル・オー株式会社

Cited by examiner (8)

導電体近接領域で表面波励起プラズマを発生する方法と装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-201025 Applicant：関西ティー・エル・オー株式会社
管内面の表面処理方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-247820 Applicant：長崎県
中空体内外両表面へのイオン注入法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-217831 Applicant：長崎県

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