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J-GLOBAL ID：200903023343434656

ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード

Inventor：
津村 学

About 津村 学


Applicant, Patent owner：
鐘淵化学工業株式会社

About 鐘淵化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003055663
Publication number (International publication number)：2004266134
Application date： Mar. 03, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：
【課題】接着性に優れ、高い耐熱性及び高い透明性を有する発光ダイオード用ダイボンディング樹脂を与える発光ダイオード用ダイボンディング樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)シランカップリング剤及び/又はエポキシ基含有化合物、(E)シラノール縮合触媒を必須成分として含むことを特徴とする硬化性組成物をダイボンディング用樹脂ペーストとすること。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)シランカップリング剤及び/又はエポキシ基含有化合物、(E)シラノール縮合触媒を必須成分として含むことを特徴とする硬化性組成物よりなるダイボンディング用樹脂ペースト。
IPC (5)：
H01L21/52 ,  C08K5/541 ,  C08L63/00 ,  C08L83/05 ,  H01L33/00
FI (5)：
H01L21/52 E ,  C08K5/541 ,  C08L63/00 ,  C08L83/05 ,  H01L33/00 N
F-Term (38)：
4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD142 ,  4J002CP041 ,  4J002DA099 ,  4J002DA118 ,  4J002DD048 ,  4J002EC079 ,  4J002ED056 ,  4J002EH009 ,  4J002EJ036 ,  4J002EU196 ,  4J002EX057 ,  4J002EX067 ,  4J002EZ009 ,  4J002FD146 ,  4J002FD149 ,  4J002FD158 ,  4J002FD342 ,  4J002FD347 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA49 ,  5F041CA57 ,  5F041CA65 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA18 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041EE17 ,  5F041EE25 ,  5F047BA33
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
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