MEMSパッケージおよびその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005274862
Publication number (International publication number)：2007088189
Application date： Sep. 22, 2005
Publication date： Apr. 05, 2007
Summary：

【課題】高信頼で更なる小型化が実現できるMEMSのウェハレベル小型化パッケージング技術を提供する。【解決手段】シリコンウェハ1と、シリコンウェハ1上に形成され、電力を印加することで可動するMEMS素子部分9と、MEMS素子部分9を、MEMS素子部分9との間に空隙を形成して封止する上面保護フィルム17と、MEMS素子部分9の電極に接続され、上面保護フィルム17上に形成されるはんだボールとを有するMEMSパッケージにおいて、上面保護フィルム17には、有機物からなる材料が用いられ、MEMS素子部分9と上面保護フィルム17とはんだボールとは、シリコンウェハ1上に基板状態で形成され、この形成後にシリコンウェハはダイシングにより個別パッケージに分離される。【選択図】図16

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板上に形成され、電力を印加することで可動するMEMS素子と、前記MEMS素子を、前記MEMS素子との間に空隙を形成して封止する封止部材と、前記MEMS素子の電極に接続され、前記封止部材上に形成される外部接続電極とを有し、前記封止部材には、有機物からなる材料が用いられ、前記MEMS素子と前記封止部材と前記外部接続電極とは、前記基板上に基板状態で形成され、この形成後に前記基板はダイシングにより個別パッケージに分離されることを特徴とするMEMSパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 , B81C 1/00

FI (3)：

H01L23/12 501P , H01L23/12 501V , B81C1/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

微細電気機械スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-082436 Applicant：ロックウェル・インターナショナル・コーポレイション
非線形的復原力のバネを有するMEMS素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-050305 Applicant：三星電子株式会社
封入された表面弾性波素子及び集積製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-587438 Applicant：タレス

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Cited by examiner (2)

集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-055956 Applicant：松下電器産業株式会社
MEMSの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-046878 Applicant：日本電信電話株式会社

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