集積回路装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004055956
Publication number (International publication number)：2005252335
Application date： Mar. 01, 2004
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：

【課題】特性の安定性に優れ、超小型軽量の集積回路装置を大判のウエハープロセスにて形成することができる集積回路装置およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】カバー14とスペーサー13によって電子部品素子上に空間を形成することで、弾性表面波電子部品素子等の電気的特性が外部との物理的な接触による変化から保護することができ、特性を安定化させることができると共に導電性バンプ12による単純な接続構造が高周波特性のシミュレーション精度を向上させ、その結果集積回路装置の設計を簡便化することができる。また電子部品素子、引き出し配線に電磁遮蔽を行うことができ、特性を安定化することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

結晶基板と、この結晶基板上に形成された電子部品素子と、この電子部品素子より電気的に引き出された接続パッドと、この接続パッド上に形成された導電性バンプと、前記電子部品素子と接続パッドを除く領域の結晶基板上に形成されたスペーサーと、このスペーサーを橋架として前記電子部品素子上に空間を形成するように設けられたカバーと、このカバー上に形成された絶縁層と配線を含む配線層と、この配線層上に設けられた外部接続端子とを備え、前記導電性バンプはカバーを貫通し前記配線層と電気的に接続した集積回路装置。

IPC (3)：

H03H9/25 , H01L23/12 , H03H3/08

FI (3)：

H03H9/25 A , H01L23/12 501P , H03H3/08

F-Term (8)：

5J097AA30 , 5J097AA33 , 5J097HA04 , 5J097HA07 , 5J097HA09 , 5J097JJ06 , 5J097KK10 , 5J097LL08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

パッケージ形集積回路装置の製造方法およびその製造方法により製作されたパッケージ形集積回路装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-543771 Applicant：シェルケースリミティド

Cited by examiner (8)

弾性表面波デバイスおよびその製造方法ならびにそれを用いた回路モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-307560 Applicant：松下電器産業株式会社
電子デバイス、特に表面音波で作動するデバイス-SAWデバイス
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平9-541398 Applicant：シーメンスマツシタコンポーネンツゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングウントコンパニコマンデイートゲゼルシヤフト
弾性表面波素子実装回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-183253 Applicant：松下電器産業株式会社

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