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J-GLOBAL ID：200903027509450952

電子部品用接着テープ

Inventor：
岡 修

About 岡 修

, 
西ケ谷 剛

About 西ケ谷 剛


Applicant, Patent owner：
株式会社巴川製紙所

About 株式会社巴川製紙所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996358155
Publication number (International publication number)：1998183079
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：
【要約】【課題】本発明は、比較的低温において接着可能であり、リードピンに対する半導体チップ接着の際、半導体チップへのダメージが最小限で、2回目の熱圧着工程において1回目の接着部分に軟化を生じることなく、十分な信頼性を有する電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】基材を介してその両面に、下記式(1)で表される構造単位を100〜40モル%及び下記式(2)で表される構造単位0〜60モル%からなる1つ以上のポリイミドを含有してなり、かつ前記両面の接着層が互いに異なるガラス転移温度を有することを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Xは-SO2-及び/又は-C(=O)-OCH2CH2O-C(=O)-を示し、Arは芳香環を有する特定の構造から選ばれた二価の基、Rは炭素数1〜10のアルキレン基又はメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を示す。)
Claim (excerpt)：
基材を介してその両面に、下記式(1a)で表される構造単位及び下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜40モル%と、下記式(2a)で表される構造単位及び下記式(2b)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜60モル%とからなる少なくとも1つ以上のポリイミドを含有してなる接着層を設けた接着テープであって、前記両面の接着層が互いに異なるガラス転移温度を有することを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Arは芳香環を有する下記の構造から選ばれる二価の基を示す。)【化2】(式中、R1、R2、R3及びR4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示すが、これらの全ての基が同時に水素原子であることはない。)【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (4)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50
FI (4)：
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/50 Y
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (33)
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