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J-GLOBAL ID：200903028391677287

デバイスウエハ用の研磨パッド

Inventor：
富永 茂

About 富永 茂

, 
近藤 誠一

About 近藤 誠一

, 
阿部 太輔

About 阿部 太輔


Applicant, Patent owner：
株式会社ロキテクノ

About 株式会社ロキテクノ


Agent (2)： 正林 真之 ,  鎌田 久男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005342111
Publication number (International publication number)：2007149949
Application date： Nov. 28, 2005
Publication date： Jun. 14, 2007
Summary：
【課題】デバイスウエハの導電体層を、平坦性とウエハ面内均一性とを改善して、電解セルを用いて電気化学的機械的に研磨できるデバイスウエハ用の研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド60を研磨装置50に取り付け、研磨部材層62を、導電体層D1に押圧させながら相対移動させることにより、導電体層D1に形成された電気化学的な保護膜(不働態皮膜)を機械的に除去可能とし、また、導電体層D1、導電性シート層66、電解液Eにより電解セルを形成し、導電体層D1を電気化学的に、溶解、除去可能とした。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
電解液を収容する複数の電解液収容部を有し、デバイスウエハの導電体層をアノードとし、前記アノードの対極のカソードとの間に前記電解液を接触させて電解セルを形成し、電圧を印加することにより、前記導電体層を電気化学的機械的に研磨する研磨パッドにおいて、 前記導電体層を押圧し、前記導電体層に対して相対移動することにより、前記導電体層を電気化学的機械的に研磨する機械的研磨層と、 前記機械的研磨層の前記電解セル以外の部分に配置され、前記導電体層に当接して電気的に導通可能な接触導電体と、 前記機械的研磨層よりも下側に設けられ、前記接触導電体に電力を伝達する電力伝達部と、 前記電力伝達部と前記カソードとの間を絶縁する絶縁層と、 を備えるデバイスウエハ用の研磨パッド。
IPC (2)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (3)：
H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 C
F-Term (6)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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