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J-GLOBAL ID：200903029381859723

電子部品の製造方法及び該方法に用いるハンダ付け装置

Inventor：
岡田 秀樹

About 岡田 秀樹


Applicant, Patent owner：
トヨタ自動車株式会社

About トヨタ自動車株式会社


Agent (1)： 特許業務法人快友国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002271344
Publication number (International publication number)：2004111607
Application date： Sep. 18, 2002
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】鉛フリーハンダに含まれる酸化物を十分に還元、除去することによって、ボイドを実質的に含まないハンダ接合部を有する電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明によって提供される製造方法は、基板110と、その基板表面にハンダ付けされた一又は二以上の素子130とを備える電子部品150の製造方法であり、不活性雰囲気中に基板から独立した状態でハンダ120を配置する工程、前記ハンダのほぼ全面にプラズマ供給源52からプラズマ化された還元性ガスPを直接的に照射する工程、および、前記プラズマ化ガス照射後の前記ハンダを用いて前記素子を前記基板にハンダ付けする工程を包含する。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
基板と、その基板表面にハンダ付けされた一又は二以上の素子とを備える電子部品を製造する方法であって、 基板から独立した状態のハンダを不活性雰囲気中に配置する工程、 前記ハンダのほぼ全面にプラズマ供給源からプラズマ化された還元性ガスを直接的に照射する工程、および、 前記プラズマ化ガス照射後のハンダを用いて前記素子を前記基板にハンダ付けする工程、 を包含する製造方法。
IPC (3)：
H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02
FI (7)：
H05K3/34 501Z ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/34 507H ,  H05K3/34 507J ,  B23K1/20 K ,  B23K31/02 310B
F-Term (10)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319CD01 ,  5E319CD35 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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