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J-GLOBAL ID：200903030584785383

半導体マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法

Inventor：
和田 健嗣

About 和田 健嗣

, 
江本 義明

About 江本 義明

, 
梅津 一成

About 梅津 一成


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999301440
Publication number (International publication number)：2001127241
Application date： Oct. 22, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半導体マルチチップパッケージをインターポーザなしで実装でき、パッケージとこれを実装するボードとの間に発生する熱応力の緩和を図る。【解決手段】 複数の半導体チップ14を積層一体化し、これらの共通電極部に相当する位置にて積層チップに一直線上に貫通形成されたスルーホール16を設ける。各チップ電極部20との電気的接続を図りつつ前記スルーホール16に挿通される導通シャフト30を設け、当該導通シャフト30の先端を最下層の半導体チップより突出させて外部接続端子とした。
Claim (excerpt)：
積層された複数の半導体チップの共通電極に接続される導通シャフトを外部接続端子として積層パッケージから突出させたことを特徴とする半導体マルチチップパッケージ。
IPC (3)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (3)
  • 半導体装置及びその積層構造体
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-022770   Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-091907   Applicant：松下電子工業株式会社
  • 電子部品用パッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-103115   Applicant：日本ミクロン株式会社

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