Pat
J-GLOBAL ID：200903033891256109
レーザーアブレーション方法、試料分析方法、分析用バインダ、及び粉末加工物の製造方法
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 阿部 豊隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003188169
Publication number (International publication number)：2005024332
Application date： Jun. 30, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】レーザ照射した試料の後段への導入量が多く且つ安定しているとともに、試料室の汚染を抑制することができるレーザーアブレーション方法、試料分析方法、分析用バインダ、及び粉末加工物の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のレーザーアブレーション方法では、バインダ中に分散させた試料に対してレーザーアブレーションを施す。バインダ中に試料が分散されているため、レーザ照射しても試料の崩落が抑えられる。このため、レーザ照射した試料の後段への導入量が多く且つ安定すると共に、試料室の汚染防止も図られる。更に、試料が融剤によって大きく希釈されることはなく、試料の後段への導入量を一層多くすることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
バインダ中に分散させた試料に対してレーザーアブレーションを施すことを特徴とするレーザーアブレーション方法。
IPC (4)：
G01N1/28
, G01N21/31
, G01N21/73
, G01N27/62
G01N1/28 T
, G01N21/31 610Z
, G01N21/73
, G01N27/62 F
, G01N27/62 V
2G043AA01
, 2G043CA06
, 2G043DA09
, 2G043EA08
, 2G043FA03
, 2G043KA09
, 2G052AD15
, 2G052CA04
, 2G052CA05
, 2G052DA01
, 2G052EB00
, 2G052FB06
, 2G052FD08
, 2G052FD11
, 2G052GA24
, 2G052JA16
, 2G059AA01
, 2G059BB09
, 2G059EE06
, 2G059FF04
, 2G059GG01
Cited by examiner (8)
Show all
Article cited by the Patent：
Return to Previous Page
