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J-GLOBAL ID：200903034497400047

混合導電粉

Inventor：
▲桑島▼ 秀次

About ▲桑島▼ 秀次


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004010407
Publication number (International publication number)：2005203304
Application date： Jan. 19, 2004
Publication date： Jul. 28, 2005
Summary：
【課題】 高充填化された混合導電粉を提供する。【解決手段】 概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の2種類を組み合わせた粒子を含み、かつ相対充填密度が68〜80%である混合導電粉に関するものであり、上記の2種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の5〜25倍であること、また上記の2種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が1〜1.5であること、さらに上記の2種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が0.3〜1.8μmであることが好ましい。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、パラジウム又はこれらの合金の2種類を組み合わせた粒子を含み、かつ相対充填密度が68〜80%である混合導電粉。
IPC (3)：
H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  H01B1/22
FI (4)：
H01B5/00 L ,  H01B5/00 K ,  B22F1/00 K ,  H01B1/22 Z
F-Term (10)：
4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA11 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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