半導体装置及びその製造方法並びに電子装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140878
Publication number (International publication number)：1999163255
Application date： May. 22, 1998
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体装置の厚さが厚くなる。また、半導体装置の電気特性が低下する。【解決手段】樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、かつ表裏面のうちの表面に外部端子が形成された二つの半導体チップと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在するリードとを有し、前記リードは、少なくとも前記樹脂封止体の内部において二つに分岐され、前記一方の分岐リードは、前記一方の半導体チップの表面に固定され、かつその表面の外部端子に電気的に接続され、前記他方の分岐リードは、前記他方の半導体チップの表面に固定され、かつその表面の外部端子に電気的に接続される半導体装置であって、前記二つの半導体チップの夫々は、夫々の裏面同志を向い合わせた状態で積層されている。

Claim (excerpt)：

樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、表裏面のうちの表面に外部端子が形成された二つの半導体チップと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在するリードとを有し、前記リードは、少なくとも前記樹脂封止体の内部において二つに分岐され、前記一方の分岐リードは、前記一方の半導体チップの表面に固定されると共に、その表面の外部端子に電気的に接続され、前記他方の分岐リードは、前記他方の半導体チップの表面に固定されると共に、その表面の外部端子に電気的に接続される半導体装置であって、前記二つの半導体チップの夫々は、夫々の裏面同志を向い合わせた状態で積層されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体チツプ用パツケージ及びその製作方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-080916 Applicant：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
特開平2-246125
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-120920 Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス

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