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J-GLOBAL ID：200903035970504200

半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置並びに製造方法

Inventor：
佐藤 健

About 佐藤 健

, 
清 章訓

About 清 章訓


Applicant, Patent owner：
株式会社巴川製紙所

About 株式会社巴川製紙所


Agent (7)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003083795
Publication number (International publication number)：2004296549
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】QFN等の半導体装置の製造に用いた場合に、良好なワイヤボンディング性、モールドフラッシュ特性を維持したまま、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シート、それを用いた半導体装置、その製造方法。【解決手段】リードフレームまたは配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、耐熱性基材と接着剤層を有する積層体からなるシートで、接着剤層が熱可塑性樹脂成分(b)及び再剥離性付与成分(c)を含有するものとした。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
リードフレームまたは配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、 耐熱性基材と接着剤層を有する積層体からなるシートで、該接着剤層が熱可塑性樹脂成分(b)及び再剥離性付与成分(c)を含有することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。
IPC (4)：
H01L21/56 ,  C09J7/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00
FI (4)：
H01L21/56 T ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/08 ,  C09J201/00
F-Term (73)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA051 ,  4J040CA052 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040CA081 ,  4J040CA082 ,  4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040DE041 ,  4J040DE042 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040DM011 ,  4J040DM012 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EB141 ,  4J040EB142 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE001 ,  4J040EE002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH021 ,  4J040EH022 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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