半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの成膜装置

Inventor： , , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：山崎宏 , 前田厚司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006079100
Publication number (International publication number)：2007258359
Application date： Mar. 22, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：

【課題】半導体デバイスの膜の特性をインラインで測定して、定期的なモニタリング作業を不要にした半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】基板1上に複数の膜を積層して成膜する。この基板1上に形成され上記基板1上の特定エリアを示すパターンを認識し、この特定エリアのみの上記複数の膜に、X線をマイクロ化されたスポット径で照射して、X線反射率測定によって、上記各膜の特性を測定する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

基板上に複数の膜を積層して成膜する成膜工程と、上記基板上に形成され上記基板上の特定エリアを示すパターンを認識し、この特定エリアのみの上記複数の膜に、X線を100μm以下のスポット径で照射して、X線反射率測定によって、上記各膜の特性を測定する測定工程と、上記各膜の特性に基づいて上記成膜工程での上記複数の膜の成膜状態を管理する管理工程とを備えることを特徴とする半導体デバイスの製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/66 , G01B 15/02 , G01N 23/201 , G01N 23/207

FI (4)：

H01L21/66 N , G01B15/02 D , G01N23/201 , G01N23/207

F-Term (51)：

2F067AA27 , 2F067BB04 , 2F067CC17 , 2F067HH04 , 2F067HH12 , 2F067JJ03 , 2F067KK01 , 2F067KK08 , 2F067KK09 , 2F067LL15 , 2F067PP12 , 2F067RR33 , 2G001AA01 , 2G001BA04 , 2G001BA18 , 2G001CA01 , 2G001DA01 , 2G001DA06 , 2G001DA09 , 2G001EA02 , 2G001GA05 , 2G001GA08 , 2G001GA13 , 2G001HA09 , 2G001JA01 , 2G001JA06 , 2G001JA15 , 2G001JA16 , 2G001KA01 , 2G001KA11 , 2G001KA12 , 2G001KA20 , 2G001LA11 , 2G001MA05 , 2G001PA07 , 2G001PA11 , 2G001PA14 , 2G001RA06 , 2G001SA01 , 4M106AA01 , 4M106AA07 , 4M106AB15 , 4M106AC05 , 4M106BA20 , 4M106CA47 , 4M106CA48 , 4M106CB19 , 4M106DH03 , 4M106DH25 , 4M106DJ27 , 4M106DJ38

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

蛍光X線膜厚分析装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-020285 Applicant：日本電子株式会社, 日本電子エンジニアリング株式会社

Cited by examiner (3)

特開昭57-167651
半導体装置の不良解析方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-028935 Applicant：株式会社日立製作所
半導体製造装置及び成膜方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-078505 Applicant：富士通株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

「TiN膜厚と密度測定が1スポット3秒」インライン用高速X線多層膜測定装置を開発, 20041028
2004年12月2日のニュース, 20041202

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