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J-GLOBAL ID：200903037329292017

半導体部材の製造方法およびそれを用いた半導体部材、半導体装置

Inventor：
清水 久恵

About 清水 久恵


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000137214
Publication number (International publication number)：2001320033
Application date： May. 10, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 貼り合わせ法を用いたSOI基板において、複数の絶縁領域間に半導体領域を設ける。【解決手段】 複数の絶縁領域17と複数の絶縁領域間に設けられた複数の半導体領域12とを有する第1の部材を用意する工程と、第1の部材と半導体基体である第2の部材14とを、複数の絶縁領域と複数の半導体領域とが内側に位置する構造体が得られるように貼り合わせる工程と、第2の部材14側に複数の絶縁領域と複数の半導体領域とを移設する工程と、を有する。
Claim (excerpt)：
複数の絶縁領域と該複数の絶縁領域間に設けられた複数の半導体領域とを有する第1の部材を用意する工程と、前記第1の部材と半導体基体である第2の部材とを、前記複数の絶縁領域と前記複数の半導体領域とが内側に位置する多層構造体が得られるように貼り合わせる工程と、前記第2の部材側に前記複数の絶縁領域と前記複数の半導体領域とを移設する工程と、を有する半導体部材の製造方法。
IPC (7)：
H01L 27/12 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/8234 ,  H01L 27/088 ,  H01L 27/08 331 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336
FI (7)：
H01L 27/12 B ,  H01L 27/12 C ,  H01L 21/02 B ,  H01L 27/08 331 E ,  H01L 27/08 102 B ,  H01L 27/08 102 F ,  H01L 29/78 627 D
F-Term (17)：
5F048AA02 ,  5F048AA03 ,  5F048AC01 ,  5F048BA16 ,  5F048BC11 ,  5F048BD09 ,  5F048BH02 ,  5F048CC06 ,  5F048CC18 ,  5F110AA15 ,  5F110AA22 ,  5F110CC02 ,  5F110DD05 ,  5F110GG02 ,  5F110GG12 ,  5F110GG22 ,  5F110NN71
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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