表面実装型発光ダイオード

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川井興二郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998316891
Publication number (International publication number)：2000124507
Application date： Oct. 20, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】簡単に且つ大量な生産が可能で、蛍光剤等を最適位置に混入することが可能な表面実装型発光ダイオード及びその製造方法を提供する。【解決手段】第1の樹脂層48には、発光素子42からの光に反応して光量を増す蛍光物質等が混入されている。第2の樹脂層50には、第1の樹脂層48及び発光素子42の劣化を防止する紫外線吸収剤等の老化防止剤が混入されている。蛍光物質は発光素子42の周囲に沈殿し、最適位置に混入される。老化防止剤は紫外線を吸収して、紫外線による第1の樹脂層48や発光素子42の劣化を防止する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された電極パターンと、該電極パターンに接続された発光素子と、該発光素子を覆い、該発光素子が発する光の光量を増す第1の樹脂層と、該第1の樹脂層を覆い、該第1の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止する第2の樹脂層と、からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

F-Term (11)：

5F041AA03 , 5F041AA44 , 5F041CA12 , 5F041CA33 , 5F041CA40 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA44 , 5F041DB03 , 5F041DC23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

発光ダイオード及びそれを用いたLED表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-350254 Applicant：日亜化学工業株式会社
特開平1-167359
エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-069820 Applicant：日立化成工業株式会社

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