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J-GLOBAL ID：200903040942747842

配線形成用転写部材とその製造方法、及び配線基板

Inventor：
倉持 悟

About 倉持 悟


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999296584
Publication number (International publication number)：2001060754
Application date： Oct. 19, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】 配線基板の益々の配線の微細化、配線の高密度化に対応でき、且つ量産にも対応できる配線形成用転写部材とその製造方法を提供する。【解決手段】 配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられている。
Claim (excerpt)：
配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられていることを特徴とする配線形成用転写部材。
IPC (2)：
H05K 3/20 ,  H01L 23/48
FI (2)：
H05K 3/20 A ,  H01L 23/48
F-Term (5)：
5E343CC01 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343EE21 ,  5E343GG08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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