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J-GLOBAL ID:200903041251228233

熱洗浄と熱処理との間のウェハ環境を制御するための装置および方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 坂口 博 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001073029
Publication number (International publication number):2001332602
Application date: Mar. 14, 2001
Publication date: Nov. 30, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 ウェハ温度および環境を制御するための装置および方法を提供すること。【解決手段】 装置10は、不活性または還元環境を有するRTPチャンバ(20)を含む。これは単一ウェハ16を保持するためのペデスタル24および、単一ウェハを均等かつ高速で加熱するように配置されたヒータ・ユニット22を含む。装置はまた、還元または不活性環境を持ち、RTPチャンバに隣接して配置され、かつそれに対して選択的に開口する冷却チャンバ30と、不活性または還元環境を持ち、1つまたは複数のウェハを保持するためのカセット44を有する第1ローディング・チャンバ40とカセット内のウェハの熱処理を実行するように配置されたLPCVD炉などの熱処理チャンバ50とを含み、ウェハを移送するウェハ・ハンドラ80〜83が温度制御される。
Claim (excerpt):
a)第1高温処理チャンバと、b)第2高温処理チャンバと、c)ウェハを前記第1高温処理チャンバから前記第2高温処理チャンバへ移送するための、温度制御されたウェハ・ハンドラとを含むマルチチャンバ・ツール。
IPC (5):
H01L 21/68 ,  B65G 49/00 ,  B65G 49/07 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205
FI (5):
H01L 21/68 A ,  B65G 49/00 A ,  B65G 49/07 E ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/205
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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