Pat
J-GLOBAL ID：200903041884602002

Al配線を備えた透明導電膜積層回路基板及びその製造方法。

Inventor：
松崎 滋夫

About 松崎 滋夫

, 
松原 雅人

About 松原 雅人

, 
井上 一吉

About 井上 一吉

, 
田中 信夫

About 田中 信夫

, 
矢野 公規

About 矢野 公規


Applicant, Patent owner：
出光興産株式会社

About 出光興産株式会社


Agent (1)： 伊藤 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005017748
Publication number (International publication number)：2006210033
Application date： Jan. 26, 2005
Publication date： Aug. 10, 2006
Summary：
【課題】 特定の金属を含有する透明導電材料を透明導電膜に使用することにより、Al配線を設けた積層回路基板の製造方法を簡略化する。【解決手段】 透明基板と、前記透明基板上に設けられた配線であって、AlあるいはAl合金からなるAl配線と、酸化インジウム-酸化亜鉛-酸化スズを主成分とする導電性酸化物からなり、前記Al配線に直接接合する透明導電膜と、を含むことを特徴とするAl配線を備えた透明導電膜積層回路基板を構成する。バリヤーメタルを間に設けず、直接Al配線と透明導電膜が直接接合しているので、製造工程を簡略化することができる。また、特定の組成の導電性酸化物を用いたので、Al配線と直接接合しても接触抵抗を小さな値に抑えることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
透明基板と、 前記透明基板上に設けられた配線であって、AlあるいはAl合金から成るAl配線と、 酸化インジウム-酸化亜鉛-酸化スズを主成分とする導電性酸化物からなり、前記Al配線に直接接合する透明導電膜と、 を含むことを特徴とするAl配線を備えた透明導電膜積層回路基板。
IPC (4)：
H01B 5/14 ,  G02F 1/134 ,  G09F 9/30 ,  H01B 13/00
FI (4)：
H01B5/14 A ,  G02F1/1343 ,  G09F9/30 330Z ,  H01B13/00 503D
F-Term (26)：
2H092GA29 ,  2H092HA04 ,  2H092JA24 ,  2H092JA46 ,  2H092JB56 ,  2H092KA18 ,  2H092KB13 ,  2H092KB24 ,  2H092KB25 ,  2H092MA04 ,  2H092MA05 ,  2H092MA17 ,  2H092NA01 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094DA13 ,  5C094DB01 ,  5C094EA05 ,  5C094FB12 ,  5G307FA01 ,  5G307FB01 ,  5G307FC03 ,  5G323CA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
Show all
Cited by examiner (3)
  • 薄膜トランジスタ基板および液晶表示装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-013500   Applicant：株式会社フロンテック
  • 液晶表示装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-142768   Applicant：出光興産株式会社
  • 有機EL表示装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-129751   Applicant：株式会社日立ディスプレイズ, 日立デバイスエンジニアリング株式会社

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM